赤外線ゴールドイメージ炉、ゼーベック係数測定装置(ZEM)など、アドバンス理工は多彩な熱技術をベースに未踏の分野に挑戦します。
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レーザフラッシュ法熱定数測定装置 TC-9000シリーズ

高分子から金属まで幅広い材料の熱伝導率測定。
比熱容量・熱伝導率を測定する装置です。ファインセラミックスや金属の試験装置のJISに準拠した装置です。

用途

  • 各種材料の熱伝導率評価。
  • 有機フィルム、熱電素子材料の熱伝導率評価。

特長

  • 接触式と非接触式による比熱測定法の採用。(特許 第5160816)
  • レーザパターン均一化の実現。
  • 安定化した低出力レーザパワー供給システムの採用。(特許 第5041522)

特許や規格

特許 第5160816 赤外線検出器の温度校正方法及び比熱容量の測定方法
特許 第5041522 光学フィルタ手段を有する測定試料へのレーザ光照射量調節機構及びこの機構を備えた熱定数測定装置

JIS R 1611-1997 ファインセラミックスのレーザフラッシュ法による熱拡散率・比熱容量・熱伝導率試験方法
JIS R 1650-3-2002 ファインセラミックス熱電材料の測定方法
JIS H 7801-2005 金属のレーザフラッシュ法による熱拡散率の測定方法
JIS R 1667-2005 長繊維強化セラミックス複合材料のレーザフラッシュ法による熱拡散率測定方法
ISO 18755-2005 Dtermination of thermal diffusivity of monolithic ceramics by laser flash method

仕様

型式TC-9000LTC-9000HTC-9000UVH
測定物性熱拡散率・比熱容量・熱伝導率熱拡散率・比熱容量・熱伝導率熱拡散率・比熱容量・熱伝導率
温度範囲-120℃~200℃RT~1500℃RT~2200℃
試料寸法標準:φ10mm×厚1~3mm
基板測定法:25mm×25mm×厚1mm以下(オプション)
ステップ加熱法:φ30mm×厚3~5mm(オプション)
フィルム:φ18mm×厚50μm~100μm以上(オプション)
 測定雰囲気 低圧Heガス中 真空中、150℃までは大気中可能 真空中
アプリケーション基板測定法、ステップ加熱法
多層解析ソフト

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