本装置是符合美国标准ASTM E1530的热流计式稳态热导率测量装置。
在50°C至280°C的温度范围内，测量热导率相对较低的材料。
用途
- 评估半导体封装材料的热导率。
- 评价玻璃基板的热导率。
- 高分子材料导热性评价。
- 陶瓷材料的导热性评价。
- 评价低热导率金属的热导率。
- 热电材料的热传导测量。
特長
- 采用防护加热器，可最大限度地减少表面热损失
- 易于使用且安全可靠
- 全自动测量
通过将测量温度输入电脑，可以自动测量50℃～300℃ - 精密测量
根据SUS304、Pyrex、Bespel等预先求出校准数据并进行登记，以这些校准数据为基础，测定未知试料的热传导率 - 丰富的显示器体验
在测量过程中，可以显示样品系统各部分的温度和热传导率（参考值）。 - 可选胶片测量
通过重叠法，可以测量导热率相对较低的薄板或薄膜状样品的导热率
专利和标准
美国标准ASTM E1530
仕様
| 温度范围 | 50 ～ 280℃ |
|---|---|
| 样品尺寸 | ➀ 角25mm×厚1.5-8mm ➁ φ25mm×厚1.5～8mm ➂ 角50mm×厚1.5-12mm ➃ 维持50mm×厚1.5～12mm |
| 测量范围 | 样本尺寸➀ ➁ 0.1至15瓦-1K-1 样本尺寸➂ ➃ 0.1～20Wm-1K-1 |
| 测量气氛 | 大气中 |
测量原理图
阻力公式
Rs：样品的热阻 N ：比例系数
TL：样品底部温度 Tu：试样顶面温度
Q ：热通量计输出 Ro：上下界面接触热阻
在校准样品中求出N，在未知样品中求出Rs，并由下式计算热导率。
λ：样品的热导率
d：样品厚度
设置和测量屏幕
- 样品条件输入屏幕
- 测量画面
- 数据图表显示屏
