稳态热导率测量装置 GH-1系列

聚合物,玻璃等的导热性评价。
本装置是符合美国标准ASTM E1530的热流计式稳态热导率测量装置。
在50°C至280°C的温度范围内,测量热导率相对较低的材料。

用途

  • 评估半导体封装材料的热导率。
  • 评价玻璃基板的热导率。
  • 高分子材料导热性评价。
  • 陶瓷材料的导热性评价。
  • 评价低热导率金属的热导率。
  • 热电材料的热传导测量。

特長

  • 采用防护加热器,可最大限度地减少表面热损失
  • 易于使用且安全可靠
  • 全自动测量
    通过将测量温度输入电脑,可以自动测量50℃~300℃
  • 精密测量
    根据SUS304、Pyrex、Bespel等预先求出校准数据并进行登记,以这些校准数据为基础,测定未知试料的热传导率
  • 丰富的显示器体验
    在测量过程中,可以显示样品系统各部分的温度和热传导率(参考值)。
  • 可选胶片测量
    通过重叠法,可以测量导热率相对较低的薄板或薄膜状样品的导热率

专利和标准

美国标准ASTM E1530

仕様

温度范围 50 ~ 280℃
样品尺寸 ➀ 角25mm×厚1.5-8mm
➁ φ25mm×厚1.5~8mm
➂ 角50mm×厚1.5-12mm
➃ 维持50mm×厚1.5~12mm
测量范围 样本尺寸➀ ➁ 0.1至15瓦-1K-1
样本尺寸➂ ➃ 0.1~20Wm-1K-1
测量气氛 大气中

测量原理图

阻力公式

Rs:样品的热阻 N :比例系数
TL:样品底部温度 Tu:试样顶面温度
Q :热通量计输出 Ro:上下界面接触热阻

在校准样品中求出N,在未知样品中求出Rs,并由下式计算热导率。

λ:样品的热导率
d:样品厚度

设置和测量屏幕

  • 样品条件输入屏幕
  • 测量画面
  • 数据图表显示屏

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