该装置是一种能够同时评估塞贝克系数和热导率的分布测量装置。通过同时评估，可以简单地评估热电特性。此外，还可以评估功能梯度材料，多层衬底和有机材料的热导率分布。
有望作为材料评价的基本工具。
用途
- 热电材料的简易性能评价
- 功能梯度材料的热特性分布评价
- 无机材料，聚合物材料和结晶材料的均匀性评价
- 实用材料（印刷电路板，多层电路板等）的缺陷评估
特長
- 1点分布可在10秒内测量
- 以20μm的间距可以进行分布分析评价
- 通过使用标准物质进行校准，可以提高导热率的准确度
- 样品尺寸最大可达50mm角（可选）
* 该装置是基于与国立先进工业科学技术研究所的第5252543号联合专利而开发的。
仕様
| 测量温度 | 室温+5℃ |
|---|---|
| 最大样品尺寸 | 最大20mm角x 5mm厚 |
| 塞贝克系数精度 | ±10%（根据厚度为1mm的单一体积试料） |
| 热导率精度* | ±50%（根据厚度为1mm的单一体积试料） |
| 1分测量时间 | 小于10s |
| 局部分辨率 | 20μm |
| 位置控制分辨率 | 1μm |
| 样品移动距离 | -axis50mm, y-axis50mm, z-axis10mm |
* 未知样品的热导率通过与热导率已知的参考样品的比较校准来估计。
测量原理图
- 塞贝克系数
- 根据电压差（·V），接触点温度（Tcp）和T3之间的温差（·T）计算（T3由T1T2计算）。
- 导热率
- T1 -根据 T2计算
测量示例
塞贝克系数/热导率分布>(Bi1-xSbx)2Te3(0.5<x<1)，塞贝克系数/热导率的组成依赖性
- 塞贝克系数分布
- 热导率分布
- 塞贝克系数的组成依赖性
- 热导率的组成依赖性
应用示例
- 热电材料的简易性能评价
- 功能梯度材料的热特性分布评价
- 无机材料，聚合物材料和结晶材料的均匀性评价
- 实用材料（印刷电路板，多层电路板等）的缺陷评估
实用程序
| 电源 | AC100V 15A（不包括个人计算机）W |
|---|---|
| 外形尺寸（实体） | W510×D650×t460(mm) |
| 重量 | 大约70kg |
| 占地面积 | 约W1200×D700(mm) *桌子放置 |
