扫描热探针微图像 STPM-1000

一种热敏探头的Seebeck系数和热导率的2维分布测量装置。
该装置是一种能够同时评估塞贝克系数和热导率的分布测量装置。通过同时评估,可以简单地评估热电特性。此外,还可以评估功能梯度材料,多层衬底和有机材料的热导率分布。
有望作为材料评价的基本工具。

用途

  • 热电材料的简易性能评价
  • 功能梯度材料的热特性分布评价
  • 无机材料,聚合物材料和结晶材料的均匀性评价
  • 实用材料(印刷电路板,多层电路板等)的缺陷评估

特長

  • 1点分布可在10秒内测量
  • 以20μm的间距可以进行分布分析评价
  • 通过使用标准物质进行校准,可以提高导热率的准确度
  • 样品尺寸最大可达50mm角(可选)

* 该装置是基于与国立先进工业科学技术研究所的第5252543号联合专利而开发的。

仕様

测量温度 室温+5℃
最大样品尺寸 最大20mm角x 5mm厚
塞贝克系数精度 ±10%(根据厚度为1mm的单一体积试料)
热导率精度* ±50%(根据厚度为1mm的单一体积试料)
1分测量时间 小于10s
局部分辨率 20μm
位置控制分辨率 1μm
样品移动距离 -axis50mm, y-axis50mm, z-axis10mm

* 未知样品的热导率通过与热导率已知的参考样品的比较校准来估计。

测量原理图

塞贝克系数
根据电压差(·V),接触点温度(Tcp)和T3之间的温差(·T)计算(T3由T1T2计算)。
导热率
T1 -根据 T2计算

测量示例

塞贝克系数/热导率分布>(Bi1-xSbx)2Te3(0.5<x<1),塞贝克系数/热导率的组成依赖性

  •  
  • 塞贝克系数分布
  • 热导率分布
  •  
  • 塞贝克系数的组成依赖性
  • 热导率的组成依赖性

应用示例

  • 热电材料的简易性能评价
  • 功能梯度材料的热特性分布评价
  • 无机材料,聚合物材料和结晶材料的均匀性评价
  • 实用材料(印刷电路板,多层电路板等)的缺陷评估

实用程序

电源 AC100V 15A(不包括个人计算机)W
外形尺寸(实体) W510×D650×t460(mm)
重量 大约70kg
占地面积 约W1200×D700(mm) *桌子放置

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