走査型サーマルプローブマイクロイメージ STPM-1000

サーマルプローブによるゼーベック係数と熱伝導率の2次元分布測定装置。
本装置は、ゼーベック係数と熱伝導率を同時に評価出来る分布測定装置です。同時評価により熱電特性の簡易評価が可能です。また、傾斜機能材料、多層基板、有機材料の熱伝導性分布評価することも可能です。
材料評価における基本的なツールとしての利用が期待されています。

用途

  • 熱電材料の簡易性能評価
  • 傾斜機能材料の熱特性分布評価
  • 無機材料、高分子材料、結晶性材料の均質性評価
  • 実用材料(プリント基板、多層基板など)の欠陥評価

特長

  • 1点分布が10秒で測定可能
  • 20μmのピッチで分布分析評価が可能
  • 標準物質を用いて校正することにより熱伝導率の確度向上が可能
  • 試料寸法は最大角50mmまで可能(オプション)

* 本装置は、独立行政法人産業技術総合研究所との共同特許5252543号に基づき開発いたしました。

仕様

測定温度 室温+5℃
最大試料サイズ 最大 角20mm×厚5mm
ゼーベック係数確度 ±10% (厚さ1mmの単一バルク試料による)
熱伝導率確度※ ±50% (厚さ1mmの単一バルク試料による)
1点測定時間 10s未満
局所分解能 20μm
位置制御分解能 1μm
試料移動距離 x-axis50mm, y-axis50mm, z-axis10mm

※ 未知試料の熱伝導率は熱伝導率既知の参照試料との比較校正によって見積もられます。

測定原理図

ゼーベック係数
電圧差(ΔV)と接触点温度(Tcp)とT3の温度差(ΔT)より計算(T3は、T1T2より計算)
熱伝導率
T1 - T2から計算

測定例

(Bi1-xSbx)2Te3(0.5<x<1)のゼーベック係数・熱伝導率分布、ゼーベック係数・熱伝導率の組成依存性

  •  
  • ゼーベック係数分布
  • 熱伝導率分布
  •  
  • ゼーベック係数の組成依存性
  • 熱伝導率の組成依存性

応用例

  • 熱電材料の簡易性能評価
  • 傾斜機能材料の熱特性分布評価
  • 無機材料、高分子材料、結晶性材料の均質性評価
  • 実用材料(プリント基板、多層基板など)の欠陥評価

ユーティリティ

電源 AC100V 15A(パソコンは除く)W
外形寸法(本体) W510×D650×t460(mm)
重量 約70kg
設置面積 約W1200×D700(mm)*机置

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