光交流法热扩散率测量装置激光坑 LaserPIT

本装置采用扫描激光加热交流法测量薄膜,薄板,薄膜等薄板材料的面内方向热扩散率。
对于高导热膜,亚微米薄膜的测量也是可能的。

用途

  • CVD金刚石,氮化铝等高热导率薄板(厚度<500μm)的热扩散系数/热导率测量
  • 铜、镍、不锈钢等各种金属薄板(厚度>5μm)的热扩散率/热导率测量
  • 玻璃和树脂材料等低热导率薄板材料(厚度<500μm)的热扩散率/热导率测量
  • 具有各向异性的高热导率石墨片(厚度)<100μm)、聚合物薄膜,如聚酰亚胺和PET(厚度>5μm)的热扩散率/热传导率测量
  • 在玻璃基板(厚度为30μm)上形成的氮化铝薄膜和氧化铝薄膜(厚度为100-300nm)的热导率测量
  • 玻璃基板(厚度0.03 mm)上形成的DLC薄膜(厚度>1μm)的热导率测量
  • PET基片(厚度0.1 mm)上形成的有机染料薄膜(厚度100~300 nm)的热导率测量
  • 溅射用各种靶材的评价

*测量条件随材料和物理性质值而变化。记载的条件是目标。

特長

  • 从金刚石到聚合物的宽范围薄板材料的面内方向热扩散系数测量
  • 适用于厚度为3至500μm的自支撑片材、薄膜、线材和纤维等多种材料形式
  • 可以通过差示法测量在衬底上形成的100nm至1000nm厚的薄膜的热导率 *仅在室温下
  • 易于测量
  • 通过专用软件进行控制、测量和分析
  • 机身将所有光学、控制、测量系统紧凑地一体化

仕様

型式 LaserPIT-R LaserPIT-M2
温度范围 RT RT ~ 200℃
交流电源 激光二极管(685nm,30mW)
样品尺寸 自支撑薄板:宽2.5-5mm×长30mm×3-500μm厚
基片上的薄膜:宽2.5至5mm×长30mm×厚100nm至1000nm
测量周期 0.05 ~ 10/s
原理图 真空中

原理图

配置

薄膜热导率的测量方法(示差法)

LaserPIT使用玻璃基板来测量薄膜的热导率。通过只在1个玻璃基板的半表面成膜薄膜的方法,测量玻璃基板的成膜区域和非成膜区域。
根据“两个区域的测量结果”“玻璃基板的厚度和体积比热容”“薄膜的厚度和体积比热容”来评估薄膜的热导率。

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