光交流法熱拡散率測定装置 LaserPIT

本装置は、スキャニングレーザ加熱AC法により、フィルム、薄板、薄膜などの薄板材料の面内方向熱拡散率測定装置です。
高熱伝導膜の場合は、サブ・ミクロン薄膜の測定も可能です。

用途

  • CVDダイヤモンド、窒化アルミニウムなどの高熱伝導率薄板材料(厚さ<500μm)の熱拡散率/熱伝導率測定
  • 銅、ニッケル、ステンレスなどの各種金属薄板材料(厚さ>5μm)の熱拡散率/熱伝導率測定
  • ガラス、樹脂材料などの低熱伝導率薄板材料(厚さ<500μm)の熱拡散率/熱伝導率測定
  • 異方性を有する高熱伝導率グラファイト・シート(厚さ<100μm)、ポリイミド、PETなど高分子フィルム(厚さ>5μm)の熱拡散率/熱伝導率測定
  • ガラス基板(厚さ30μm)上に成膜された窒化アルミニウム薄膜、酸化アルミニウム薄膜(厚さ100~300nm)などの熱伝導率測定
  • ガラス基板(厚さ0.03mm)上に成膜されたDLC薄膜(厚さ>1μm)の熱伝導率測定
  • PET基板(厚さ0.1mm)上に成膜された有機色素薄膜(厚さ100~300nm)の熱伝導率測定
  • スパッタリング用各種ターゲット材料の評価

*測定条件については、材料・物性値により変動します。記載されている条件は目安となります。

特長

  • ダイヤモンドからポリマーまでの広範囲の薄板材料の面内方向熱拡散率測定
  • 厚さ3~500μmの自立したシート、フィルム、線材、繊維など広範囲の形態の材料に適用
  • 示差法により、基板上に成膜された厚さ100nm~1000nmの薄膜の熱伝導率が測定可能 ※室温のみ
  • 簡単な操作で測定可能
  • 専用ソフトウェアによる制御、測定および解析が可能
  • 本体は、全ての光学、制御、計測システムをコンパクトに一体化

仕様

型式 LaserPIT-R LaserPIT-M2
温度範囲 RT RT ~ 200℃
AC 電源 レーザダイオード(685nm、30mW)
試料寸法 自立した薄板:幅2.5 ~ 5mm × 長さ30mm × 厚さ3 ~ 500μm
基板上の薄膜:幅2.5~5mm × 長さ30mm × 厚さ100nm ~ 1000nm
測定周期 0.05 ~ 10/s
測定雰囲気 真空中

原理図

構成

薄膜の熱伝導率測定法(示差法)

LaserPITでは、薄膜の熱伝導率を測定するために、ガラス基板を使用します。薄膜を1枚のガラス基板の半表面にのみ成膜する方法により、ガラス基板の成膜領域と非成膜領域を測定します。「2つの領域の測定結果」「ガラス基板の厚さと体積比熱容量」「薄膜の膜厚と体積比熱容量」から薄膜の熱伝導率を評価します。

この製品を利用した受託分析のご案内

この製品に関するお問い合わせはこちら

関連製品

  1. キセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置 TD-1シリーズ

  2. 周期加熱法熱拡散率測定装置 FTCシリーズ

  3. 2ω法ナノ薄膜熱伝導率計 TCN-2ω

  4. レーザフラッシュ法熱定数測定装置 TC-1200RH/TC-9000シリーズ

  5. 走査型サーマルプローブマイクロイメージ STPM-1000

  6. 定常法熱伝導率測定装置 GH-1シリーズ