フラッシュ法では測定が難しい薄いフィルム試料を簡便に評価。
交流ジュール加熱法を用いてフィルム状高分子、紙、セラミックスなど固体の厚さ方向の熱拡散率を測定する装置です。
測定範囲をニーズの高い室温専用タイプとしたことで、コンパクトなボディと低価格を実現しました。

用途

• フィルム材料の熱拡散率測定（厚さ方向）
• 高分子フィルム、放熱シート、電子機器材料、導電対試料、パワーデバイス、その他の高分子材料のデータ取得、研究用開発や品質管理

特長

• フラッシュ法に比べ、試料の厚さ限界が半分以下なため、薄い高分子材料の熱物性評価に最適
• ポリイミド系試料の場合は、10 μm～200 μm
• 試料の面で測定が出来るように検出部を広くしているため、測定の再現性が高い
• 省電力（AC 100 V 15 A、PC は除く）
• 設置面積は、当社従来機（FTC-1）と比べて、半分以下のA3 サイズ程度

特許や規格

プラスチックの国際基準　ISO 22007-3 準拠

仕様

ユーティリティ

ブロック図（試料系部）

解析ソフト

専用ソフトにより、解析を行います。
通常解析：測定全ての解析
導電体解析：ポリイミドで挟んだ測定時の解析

市販ポリイミドフィルムの測定例