冷却は空冷ファン採用なので、壁コンセント(AC100V)さえ有れば直ちに加熱が出来ます。
用途
- Si ウエハ、化合物ウエハの高速加熱
- 光CVDの基板加熱などエレクトロニクス材料の高速加熱
- ガラス基板、セラミックス、複合材料などの熱処理
- 熱サイクル試験
- 金属材料の焼鈍
- コーティング膜の耐熱評価
- 有機材料、樹脂類の加熱、乾燥
特長
- 冷却水は不要で、空冷ファンによる空冷方式を採用
- 壁コンセント(AC100V 15A)で使用可能
- 加熱炉と加熱チャンバ、温度制御器が一体化した卓上型
- 赤外線ゴールドイメージ炉のクリーンな高速加熱と高速冷却
- 温度レシピはパソコンで簡単入力
- 加熱中の温度データをパソコン画面に表示可能
- デジタル流量計を標準装備し、N2ガス、Arガス、乾燥空気の選択が可能
仕様
温度範囲 | RT~700℃(最高800℃) |
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最高昇温速度 | 25℃/s ※RT~700℃の範囲でノンコントロールフルパワー加熱時の平均加熱速度 |
ガ温度分布 | ΔT=10℃ at 700℃保持中 |
加熱雰囲気 | 大気中、真空中、不活性ガス中 |
試料寸法 | W20㎜×L20㎜×t2.0㎜ MAX |
温度制御センサ | JIS熱電対 K |
ランプ定格 | 赤外線ランプ 100V 375W 4本使用 |
ユーティリティ
電源 | AC100V 15A アース付コンセント |
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ガス導入口 | 1/4〞Swagelok継手 |
ガス排気口 | 1/4〞Swagelok継手 |
真空引口 | NW25-KF |
外形寸法 | 約W360㎜×D300㎜×H310㎜(突起物は除く) |
重量 | 21Kg |
温度分布
試料(寸法):Ni板(W20㎜×L20㎜×t0.5㎜)
雰囲気:ガスフロー中(N2:1L/min)
制御:TC2
雰囲気:ガスフロー中(N2:1L/min)
制御:TC2
制御ソフト画面
※プログラム入力サポートソフト(対応OS-Windows7、USB接続ケーブル付)は標準付属品です。