光交流法熱拡散率測定装置
LaserPIT

この製品に関するお問い合わせはこちら

本装置は、レーザ加熱AC法により、フィルム、薄板、薄膜などの薄板材料の面内方向熱拡散率測定装置です。
高熱伝導膜の場合は、サブ・ミクロン薄膜の測定も可能です。

用途

CVDダイヤモンド、窒化アルミニウムなどの高熱伝導率薄板材料（厚さ<500μm）の熱拡散率／熱伝導率測定
銅、ニッケル、ステンレスなどの各種金属薄板材料（厚さ>5μm）の熱拡散率／熱伝導率測定
ガラス、樹脂材料などの低熱伝導率薄板材料（厚さ<500μm）の熱拡散率／熱伝導率測定
異方性を有する高熱伝導率グラファイト・シート（厚さ<100μm）、ポリイミド、PETなど高分子フィルム（厚さ>5μm）の熱拡散率／熱伝導率測定
ガラス基板（厚さ0.03mm）上に成膜された窒化アルミニウム薄膜、酸化アルミニウム薄膜（厚さ100～300nm）などの熱伝導率測定
ガラス基板（厚さ0.03mm）上に成膜されたDLC薄膜（厚さ>1μm）の熱伝導率測定
PET基板（厚さ0.1mm）上に成膜された有機色素薄膜（厚さ100～300nm）の熱伝導率測定
スパッタリング用各種ターゲット材料の評価

※測定条件については、材料・物性値により変動します。記載されている条件は目安となります。

特長

ダイヤモンドからポリマーまでの広範囲の薄板材料の面内方向熱拡散率測定
厚さ３～500μmの自立したシート、フィルム、線材、繊維など広範囲の形態の材料に適用
示差法により、基板上に成膜された厚さ100nm～1000nmの薄膜の熱伝導率が測定可能　※室温のみ
簡単な操作で測定可能
専用ソフトウェアによる制御、測定および解析が可能
本体は、全ての光学、制御、計測システムをコンパクトに一体化

仕様

型式	LaserPIT-R	LaserPIT-M2
温度範囲	RT	RT ～ 200℃
AC 電源	レーザダイオード（685nm、30ｍW）
試料寸法	自立した薄板：幅2.5 ～ 5mm × 長さ30mm × 厚さ3 ～ 500μm 基板上の薄膜：幅2.5～5mm × 長さ30mm × 厚さ100nm ～ 1000nm
測定周期	0.05 ～ 10/s
測定雰囲気	真空中

原理図

構成

薄膜の熱伝導率測定法（示差法）

LaserPITでは、薄膜の熱伝導率を測定するために、ガラス基板を使用します。薄膜を１枚のガラス基板の半表面でなくとも、未成膜基板と成膜した基板の結果から解析で膜のみの熱伝導率を算出可能。「２つの領域の測定結果」「ガラス基板の厚さと体積比熱容量」「薄膜の膜厚と体積比熱容量」から薄膜の熱伝導率を評価します。

論文リスト

Phonon transport probed at carbon nanotube yarn/sheet boundaries by ultrafast structural dynamics
Carbon 170 (2020) 165-173
DOI : 10.1016/j.carbon.2020.08.026