受託分析

熱膨張測定の受託分析

押棒式変位検出法

加熱した試料の変化が、石英ガラス製検出棒により差動トランスに伝えられ、電圧の変化を熱膨張回路で増幅し熱膨張を求めます。

膨張率

測定温度範囲 測定雰囲気 試料形状、寸法
室温~1000℃ 不活性ガス中 φ3~10㎜×長さ10~50㎜
※形状に関しては要相談

測定装置:熱膨張計 DLY-9000シリーズ

レーザ光干渉方式

温度変化による試料の膨張変化量を二光束の干渉による縞の移動量として計測し、試料の熱膨張量を求める方法です。(二重光路マイケルソンレーザ光干渉法)

膨張率(固体試料)

測定温度範囲 測定雰囲気 試料形状、寸法
-150~200℃ 低圧ヘリウム中 φ6㎜×長12㎜(弾丸状)
室温~700℃ 真空中

膨張率(フィルム状試料)

測定温度範囲 測定雰囲気 試料形状、寸法
-150~200℃ 低圧ヘリウム中 φまたは、角7㎜
厚50μm〜1㎜
室温~700℃ 真空中

膨張率(精密測定)

測定温度範囲 測定雰囲気 試料形状、寸法
0〜50℃ サイクリック 低圧ヘリウム中

測定装置:レーザ熱膨張計 LIX-2シリーズ

熱膨張(固体試料)

測定温度範囲 測定雰囲気 試料形状、寸法
標準型0~50℃
(高精度恒温循環システム使用)
減圧ヘリウム雰囲気 φ5または 5±0.5㎜×長さ12~20㎜
長さ方向の両端は球面仕上げ
(両端加工は別途お見積り)

測定装置:超高精度レーザ熱膨張計 SuperLIX